תהליך יציקה מתמשכת מתקרר ומתמצק בהדרגה על ידי כפייה לתהליך פיזי של לוח חם, אך גם הלוח במהלך התמצקות כדי לעמוד בפני התכווצות התמצקות, התכווצות קירור, מתח התכווצות מעבר שלב התכווצות, מתח תרמי הנגרם על ידי שיפוע טמפרטורה, לחץ הידרוסטטי בליטת פלדה שנגרם על ידי לחץ וכיפוף ויישור תקלה בציוד גרמה ללחץ נוסף של תהליך תרמו-מכני.

בייצור יציקה מתמשכת, הפחתת עוצמת הקירור של אזור הקירור המשני המשתמש בקירור חלש יכולה להפחית ולמנוע סדקים.הפחתת קצב הקירור יכולה להפחית את הלחץ התרמי הנגרם על ידי שיפוע טמפרטורה בתוך ומחוץ לגורם המדגם הגדול, אך גם יכולה לגרום לעלייה במשקעי מצע הפלדה, להפחית את מספר גבולות הגרגרים לאורך משקעים עדינים ולבלום משקעים של פריט רשת עדינה, הפלסטיק הוא משופר.קצב מתח נמוך בתהליך היציקה המתמשכת, גודל קצב המתח משפיע באופן משמעותי על הטמפרטורה של החומר הפלסטי.

תהליך היציקה הוא תהליך קירור לא אחיד, שבא לידי ביטוי בחוסר אחיד מאז מתגבש הקירור המשני לכל התהליך, בפרט ב:

(1) הקליפה המוצקה הראשונית במניסקוס התבנית שנוצרה בהתכווצות הקירור וההתמצקות עקב דופן התבנית, לאחר מכן הלחץ הסטטי של הפלדה המותכת להפוך את לחץ התבנית, כך שכמגע בין השניים – החוצה - תהליך דינמי של מעורבות.שטפים בעובי המעטפת המוצקה נוצרים על פני השטח בצורה לא אחידה, וכתוצאה מכך צמיחה לא אחידה ולא אחידה של העובש. קירור סבל קליפה מוצקה היא הגורם העיקרי לסדקים משטח לוח וסדקים בעור.בעובש עשה מאמצים שונים כגון בקרת רמות, ואמצעים אחרים לשיפור ההגנה על מאפייני סיגים יכולים למתן את זה חוסר הומוגניות קירור במידה מסוימת, לא ניתן למגר.

(2) הלוח באזור הקירור המשני של ליבת נוזל קירור מקובלת בהתזה, וכתוצאה מכך העברת חום לקירור וקרינה באוויר, חרירי תרסיס קירור לקירור וגלגלות מנחה אינן קירור אחיד, אם קירור לא אחיד חמור, יוביל להתרחבות של הביצועים הקיימים של סדקים קטנים, בליטות לוח, ולגרום ליותר סדקים פנימיים.ליבת נוזל קירור לא תקין יגרום לטמפרטורת פני השטח הלא תקינה ממושכת של הלוח, טמפרטורת פני השטח של הלוח ביישור כאשר הוא נחשף לטמפרטורות גבוהות אזור שביר, נוטה לביצועים של סדקים רוחביים, קירור לא אחיד במהלך ההתמצקות הראשונית של מיקום שוקת סימן תנודה חמור במיוחד.