Ohikoa da soldatutako karbono-altzairuzko hodiek aire-burbuilak edukitzea soldaduran, batez ere diametro handiko karbono-altzairu gabeko altzairuzko hodien soldadura-poroek hodiaren soldadura estutasunari eragiten ez ezik, hodiaren isurketak eragiten dituzte, korrosioaren indukzio-puntua ere bilakatzen da. soldaduraren indarra eta gogortasuna larriki murrizten ditu..Soldaduran porositatea eragiten duten faktoreak hauek dira: hezetasuna, zikinkeria, oxido-ezkata eta burdinazko limadurak fluxuan, soldadura-osagaiak eta estaldura-lodiera, altzairuzko plakaren gainazaleko kalitatea eta altzairuzko plakaren alboko plakaren tratamendua, soldadura-prozesua eta altzairuzko hodia. konformazio prozesua, etab. Fluxuaren konposizioa.Soldatzeak CaF2 eta SiO2 kopuru egokia duenean, H2 kantitate handia erreakzionatu eta xurgatuko du, eta egonkortasun handiko eta metal likidoan disolbaezina den HF sortuko du, hidrogeno-poroak sortzea ekiditeko.

Burbuilak gehienbat soldadura-korbolaren erdian gertatzen dira.Arrazoi nagusia da oraindik hidrogenoa ezkutatuta dagoela soldadura metalaren barruan burbuila moduan.Hori dela eta, akats hori kentzeko neurria lehenik herdoila, olioa, hezetasuna eta hezetasuna kentzea da soldadura-harritik eta soldaduratik.eta beste substantzia batzuk, eta jarraian fluxua ondo lehortu behar da hezetasuna kentzeko.Horrez gain, korrontea handitzeko, soldadura-abiadura murrizteko eta urtutako metalaren solidotze-tasa moteltzeko ere eraginkorra da.

Fluxuaren metaketaren lodiera, oro har, 25-45 mm-koa da.Fluxuaren partikula-tamaina maximoa eta dentsitate txikia balio maximotzat hartzen dira, bestela balio minimoa erabiltzen da;korronte maximoa eta soldadura-abiadura baxua erabiltzen dira metaketa-lodierako, eta gutxieneko balioa erabiltzen da aitzitik.Hezetasuna handia denean, berreskuratutako fluxua erabili aurretik lehortu behar da.Sufre pitzadura (sufreak eragindako pitzadurak).Sufre-segregazio-bandan sulfuroek eragindako pitzadurak soldadura-metalean sartzen diren sufre-segregazio-banda indartsuak dituzten plakak (batez ere irakiten den altzairua) soldatzerakoan.Horren arrazoia sufrearen bereizketa-eremuan urtze-puntu baxua duten burdin sulfuroan eta altzairuan hidrogenoa egotea da.Hori dela eta, hori gerta ez dadin, eraginkorra da altzairu erdi hilak edo sufre gutxiago duten bereizketa-bandak dituzten altzairu hilak erabiltzea ere.